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- 2026-07-06 发布于重庆
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自主可控核心芯片与软件生态培育
TOC\o1-3\h\z\u
第一部分集成电路研制 2
第二部分关键算力载体植入 4
第三部分软件供应链重塑 7
第四部分生态韧性构建 11
第五部分自主可控纵深延伸 14
第六部分产业协同纵深融合 17
第七部分全球博弈压力解锁 20
第八部分集成电路研制 23
第九部分关键算力载体植入 27
第一部分集成电路研制
集成电路研制是决定国家信息技术产业独立能力与安全底座的核心环节,这一领域涉及复杂的物理制造、精密工艺控制及intricate电路设计,需统筹光电材料、半导体设备、EDA工具与流程工艺管理软件等多学科交叉技术。当前,我国集成电路研制正处于从规模扩张向质量提升、从建成体系向增强自主可控能力转型的关键阶段,必须破除全产业链短板,构建源危险障体系以保障关键核心技术自主可控。
在战略装备研制方面,高端设备国产化是突破国际封锁的基石。光刻机旋штаffel花、刻蚀机wafertracker自动驾驶仪等关键设备长期处于“卡脖子”状态,我国研发针对单片大晶圆的刻蚀设备和超临界二氧化碳拉伸等离子体刻蚀机的系列装备,已进入阶段验证或示范应用期。三华系等国内企业已实现部分关键设备的自研,并在部分品类达到国际先进水
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