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2026年电子工程面试：IC设计芯片测试封装工艺知识测试

一、单选题（共10题，每题2分，合计20分）

考察点：基础概念与行业趋势

1.在IC测试中，以下哪项技术主要用于检测芯片内部信号路径的时序延迟？

A.脉冲幅度调制测试

B.逻辑门级测试

C.脉冲幅度调制测试

D.脉冲幅度调制测试

2.以下哪种封装技术最适合高功率、高频率的射频芯片？

A.BGA（球栅阵列）

B.QFP（方形扁平封装）

C.LGA（贴片式封装）

D.SOP（小外形封装）

3.在半导体封装工艺中，“flip-chip”技术的关键优势是什么？

A.降低功耗

B.提高信号传输速度

C.减少封装尺寸

D.增强散热能力

4.以下哪项是IC测试中常见的“边界扫描测试”的英文缩写？

A.BIST

B.ICT

C.ATE

D.DFT

5.以下哪种封装材料适用于高温、高湿环境下的芯片封装？

A.环氧树脂（EPDM）

B.聚酰亚胺（PI）

C.聚四氟乙烯（PTFE）

D.聚苯醚（PPO）

6.在芯片测试中，以下哪项指标最能反映芯片的可靠性？

A.脉冲幅度调制测试

B.老化测试

C.逻辑门级测试

D.脉冲幅度调制测试

7.以下哪种封装技术常用于5G通信基带芯片？

A.WLCSP（晶圆级芯片封装）

B.COB（芯片叠层封装