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真空镀膜工艺参数调试技师（初级）考试试卷及答案

填空题（10题，每题1分）

1.真空镀膜常用的真空度单位是______

答案：帕斯卡（Pa）

2.电阻蒸发镀膜最常用的加热源是______

答案：钼舟

3.真空系统中获得高真空的核心泵是______

答案：分子泵

4.镀膜前基片需进行______处理提高附着力

答案：清洗

5.直流磁控溅射的靶材通常为______材料

答案：金属

6.真空镀膜设备的密闭腔体称为______

答案：真空室

7.膜厚检测常用的接触式方法是______

答案：台阶仪法

8.蒸发镀膜时，材料需达到______温度才能沉积

答案：蒸发

9.真空系统的前级泵一般为______

答案：旋片式机械泵

10.基片加热温度需根据______调整

答案：基片材料

单项选择题（10题，每题2分）

1.真空镀膜操作第一步是（）

A.装基片B.抽低真空C.加热基片D.开蒸发源

答案：B

2.不能作为电阻蒸发源的材料是（）

A.钼B.钨C.铝D.石墨

答案：C

3.磁控溅射中磁场的作用是（）

A.提高靶温B.增加离子密度C.加快基片运动D.降低真空度

答案：B

4.真空室泄漏时，真空度会（）

A.持续升高B.下降后稳定C.持续下降D.不变

答案：C

5.镀膜后基片取出的条件是（）

A.真空度10?3PaB.真空室温度≤50℃C.立即开门D.蒸发源冷却10秒

答案：B

6.属于化学气