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2026年AI芯片设计开发协议合同二篇

篇一

甲方（委托方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

乙方（受托方）：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

联系电话：____________________

鉴于甲方希望在2026年内开发一款具备先进AI功能的芯片，乙方具备相应的技术能力和资源，双方经友好协商，达成如下协议：

一、项目概述

1.1项目名称：2026年AI芯片设计开发项目

1.2项目目标：开发出一款具有高效率、低功耗、高性能的AI芯片，满足甲方在特定应用场景的需求。

1.3项目周期：自合同签订之日起至2026年12月31日止。

二、双方权利与义务

2.1甲方权利与义务：

（1）向乙方提供项目所需的技术资料、需求规格、测试标准等；

（2）按照合同约定支付项目费用；

（3）对乙方在项目开发过程中提供的技术支持、保密等予以配合；

（4）对项目成果进行验收，并按照约定支付验收费用；

（5）对项目成果进行保密，未经乙方同意不得向第三方泄露。

2.2乙方权利与义务：

（1）根据甲方提供的技术资料和需求规格，进行A