CN119812244A 具备自组装导电结构的多次造粒硅碳材料及其制备方法与应用 (华南理工大学).pdfVIP

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  • 2026-07-05 发布于重庆
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CN119812244A 具备自组装导电结构的多次造粒硅碳材料及其制备方法与应用 (华南理工大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119812244A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202411836210.4H01M10/0525(2010.01)

(22)申请日2024.12.13

(71)申请人华南理工大学

地址510640广东省广州市天河区五山路

381号

(72)发明人吴松平吴金伟李珍瑞郑佳梦

李腾孙文清严玉蓉

(74)专利代理机构广州蓝晟专利代理事务所

(普通合伙)44452

专利代理师欧阳凯

(51)Int.Cl.

H01M4/36(2006.01)

H01M4/38(2006.01)

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