CN119833518A 扇出型封装结构的制造方法及扇出型封装结构 （江苏长电科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119833518A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202510213678.6

(22)申请日2020.08.17

(62)分案原申请数据

202010827261.62020.08.17

(71)申请人江苏长电科技股份有限公司

地址214430江苏省无锡市江阴市江阴高

新区长山路78号

(72)发明人林耀剑杨丹凤刘硕周莎莎

(74)专利代理机构苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)32235

专利代理师严青霞

(51)Int.Cl.

H01L23/552(2006.01)

H01L21/48(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图13页

(54)发明名称

扇出型封装结构的制造方法及扇出型封装

结构

(57)摘要

CN119833518A本发明提供一种扇出型封装结构的制造方法及扇出型封装结构，扇出型封装结构包括重布线层、至少一塑封层、至少一第一屏蔽层、至少一个芯片和至少一个电连接件，重布线层包括接地线路层，芯片和电连接件设于重布线层第一面上，电连接件位于芯片外侧，并电性连接至接地线路层；塑封层设于所述重布线层第一面之上，包封电连接件和芯片；第一屏蔽层至少有部分覆盖于塑封层的侧表面；电连接件至少有部分暴露于塑封层