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PCB印制电路板热设计计算书

一、设计概要

本计算书针对工业嵌入式控制PCB板开展专项热设计分析与校核，设备应用场景为密闭机箱、长期连续运行工况，冷却方式采用自然对流散热，无强制风冷、无液冷辅助。

PCB基础参数：外形尺寸120mm×100mm,四层叠层结构，板厚1.6mm,基材为常规FR-4绝缘板材。

板载核心发热器件及功耗参数如下，为本次热设计核心热源：

·DC-DC电源转换模块：工作功耗约1.5W(主热源)

·主控MCU(QFP封装):工作功耗约0.8W

·电源管理芯片(PMIC):工作功耗约0.6W

·其他阻容、小信号器件：合计功耗约0.3W

整板总功耗估算：Ptotal≈3.2W

设计目标：在设备最高工作环境温度下，所有有源器件结温低于器件规格书最大允许结温，PCB基材、铜箔、阻焊等材料工作温度处于安全耐受范围，无过热老化、失效风险，保障设备长期可靠运行。

二、引用标准

本次热设计计算、参数选取、校核方法均严格遵循行业通用标准及国家行业规范，具体引用文件如下：

标准编号

标准名称

说明

IPC-2221C

GenericStandardonPrintedBoardDesign

印制板通用设计标准，提供PCB铜箔走线载流、温升计算核心经验公式及校核依据

JESD51系列

Therm