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铜基钨酸锆复合材料：制备工艺与性能调控的深度研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代科技飞速发展的时代，微电子工业作为信息技术产业的核心，其发展水平已成为衡量一个国家科技实力和综合国力的重要标志。随着芯片集成度的迅速增加，电子元器件的散热量急剧上升。这不仅对电子设备的性能和稳定性产生了严重影响，还可能导致设备故障甚至损坏。因此，开发具有与芯片材料膨胀系数匹配且高导热系数的封装材料，成为了微电子工业领域亟待解决的关键问题。

金属基复合材料，作为一种新型材料，凭借其独特的性能优势，如高比强度、高比模量、良好的导热导电性以及优异的耐磨性和耐腐蚀性等，成为了新的研究热点。在众多金属基复合材料中，