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2026年友达光电招聘考试题库及答案

一、填空题（每题2分，共20分）

1._______是指在半导体制造过程中，通过精确控制化学反应和物理过程，在硅晶圆上形成微小的电子器件。

2.光刻技术是半导体制造中的关键步骤，其主要作用是_______。

3.在CMOS工艺中，PMOS和NMOS分别代表_______和_______。

4.半导体器件的阈值电压是_______。

5.晶体管的放大作用是指_______。

6.在半导体器件中，欧姆接触是指_______。

7.硅的禁带宽度约为_______电子伏特。

8.半导体中的少数载流子是指_______。

9.在集成电路设计中，时钟信号的作用是_______。

10.光刻胶的类型主要有_______和_______。

二、判断题（每题2分，共20分）

1.半导体材料具有金属性，因此导电性比金属好。（）

2.CMOS工艺可以同时制造PMOS和NMOS晶体管。（）

3.晶体管的放大倍数与工作点无关。（）

4.欧姆接触的电阻率非常低，因此可以忽略不计。（）

5.半导体中的多数载流子是指电子和空穴。（）

6.光刻技术中的掩模版是用来保护晶圆表面的。（）

7.阈值电压是晶体管从截止状态到导通状态所需的最低电压。（）

8.半导体器件的制造过程中，掺杂是必不可少的步骤。