CN119835927A 一种扇出型传感器的封装结构及封装方法 （深圳贝特莱电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119835927A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202510313311.1

(22)申请日2025.03.17

(71)申请人深圳贝特莱电子科技股份有限公司

地址518057广东省深圳市南山区西丽街

道松坪山社区朗山路11号同方信息港

F栋1701

(72)发明人孟涛

(74)专利代理机构深圳砾智知识产权代理事务所(普通合伙)44722

专利代理师张合成

(51)Int.Cl.

H05K13/00(2006.01)

G01D21/00(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图3页

(54)发明名称

一种扇出型传感器的封装结构及封装方法

(57)摘要

CN119835927A本发明公开一种扇出型传感器的封装结构及封装方法，涉及传感器封装的技术领域，解决现有传感器封装方法制得的结构尺寸较大，互联路径较长，传感器性能不佳的技术问题。该结构包括传感器芯片、绝缘密封树脂、金属电极、玻璃和金属焊球，传感器芯片的第一表面包括电性焊盘区和感应区，玻璃与感应区相互匹配，玻璃的下表面粘附在感应区上；金属电极的第一端与电性焊盘区电连接，金属电极的第二端与金属焊球电连接；绝缘密封树脂包覆传感器芯片和金属电极，且绝缘密封树脂的上表面与玻璃的上表面齐平。本发