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2026人工智能芯片设计制造核心技术突破与商业化应用评估报告.docx

2026人工智能芯片设计制造核心技术突破与商业化应用评估报告.docx

    2026人工智能芯片设计制造核心技术突破与商业化应用评估报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、人工智能芯片发展宏观环境与2026趋势研判 5

    1.1全球半导体产业地缘政治与供应链重构 5

    1.2生成式AI与大模型对算力需求的指数级拉动 7

    1.3后摩尔时代技术路径收敛与分化分析 12

    二、核心材料与器件物理层技术突破 16

    2.1先进制程节点（3nm及以下）工艺演进与挑战 16

    2.2新型沟道材料与异质集成技术 23

    三、芯片架构创新与设计范式变革 27

    3.1超异构计算架构设计 27

    3.2存算一体

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