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集成电路有机废水处理技术研究进展与趋势概述

说明

集成电路产业中的有机废水具有高COD、高BOD、高氨氮以及含有微塑料、生物活性物质及有机溶剂等复杂特征，且废水产生量大、水质水量波动剧烈。传统生物处理法如连续流生物滤池在去除难降解有机物方面存在衰减快、污泥膨胀风险高等问题；活性污泥法虽效率高，但运行成本较高且对冲击负荷敏感；化学法处理虽见效快，但易导致二次污染，且难以彻底去除部分难降解卤代有机物及微塑料。随着半导体工艺节点不断缩小，传统工艺难以满足日益严苛的排放标准，亟需开发高效、稳定且具备抗冲击负荷能力的新一代处理技术，以应对集成电路产线生产的波动性带来的水质冲击。

膜分离技术作为