覆铜板材料介绍.pptVIP

非1《非工程技术人员培训教材》导师：章荣纲RongGang.Zhang@PCB流程-P片/基材

非2覆铜板的定义覆铜板-------又名基材。 将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） FR-4----FlameResistantLaminates 耐燃性积层板材 目前本厂常用的基材为FR-4。

非3覆铜板的结构P片铜箔覆铜板结构示意图

非4覆铜板的典型流程：胶液配 Prepreg玻纤布 压合 铜箔覆铜板覆铜板的流程

非5?熱壓合PRESSING疊合BOOKINGPLYUP疊片銅箔COPPERFOIL無塵室cloanroom烘箱OVEN切割Cutter含浸Impregnating玻纖布Classcloth原料混合Mixing溶劑Solvent硬化劑Curingagent覆铜板的典型流程

非6覆铜板的分类（一）覆铜板的分类：按机械刚性分； 刚性板 挠性板按不同绝缘材料结构分： 有