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BGA板设计建议中富研发部/工艺部JOVERD/MEteam2011年11月

一.概述BGA的设计取决于BGA本身的布线密度，常用BGA有4种，分别是pitch为0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm，在这当中又有两种设计，一孔夹单线和一孔夹双线。BGA设计由过孔设计、圆PAD设计、夹线设计、绿油开窗设计、表面处理方式确定等组成。设计时要参考PCB加工制作能力综合设计。

二.BGA设计参考Pitch(mm)MinPTHhole(mm)PADsize(mm)Singleor2linesMinL/WL-SBaceCopperthicknessHol