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半导体芯片设计与制造

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第一部分半导体芯片设计与制造 2

第二部分集成电路系统芯片集成度衰退 8

第三部分先进制程产能缺口加剧 12

第四部分关键材料键合工艺瓶颈 16

第五部分先进封装差异化为增量主 20

第一部分半导体芯片设计与制造

Semiconductorchipdesignandmanufacturingconstitutethecornerstoneofmodernindustrialdigitization,drivingeconomicevolution,technologicaladvancement,andsustainabledevelopmentacrosstheglobaleconomy.Asoneofthemosthigh-intensityindustrialsectors,thedisciplinecombinesrigoroustheoreticalfoundationswithcomplexphysicalengineering,requiringaparadigmshiftfromparallelcomputingarc