原创力文档SOP封装工艺流程介绍
ContentsPackageInstructionProcessFlowQualityControl
PackageInstructionSOPSSOP3.TSSOP4.MFPASEASE
PackageInstruction
ASYprocessflowWaferSawDieAttachWireBondWaferMountWaferGrindingEpoxyCureMoldingPostMoldCurePlatingTrim/FormPackingShippingDe-junkLaserMarking前段制程后段制程WaferDie(chip)DieonLeadframeEpoxyLeadFrameBeforeAfterLaserMarkingLaserMarkingLaserMarkingLaserMarking
WaferGrindingLOADUNLOADGRINGINGPurpose:GrindingthewafertoCustomerrequiredthicknessWaferGrinding晶圓(未研磨)研磨機晶圓(研磨後)
晶元背面WaferbacksideFrameMountTapePurpose:CombinethewaferwithDi
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