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超深亚微米集成电路铜互连可靠性：挑战、分析与提升策略

一、引言

1.1研究背景与意义

随着信息技术的飞速发展，集成电路作为现代电子设备的核心部件，其性能的提升对于推动整个电子行业的进步起着至关重要的作用。在集成电路的发展历程中，互连技术经历了从铝互连到铜互连的重要转变。

在早期的集成电路制造中，铝互连技术凭借其良好的导电性、易于加工以及成本相对较低等优势，成为了互连材料的首选。然而，随着集成电路特征尺寸不断缩小，进入深亚微米和超深亚微米时代，铝互连的局限性逐渐凸显。铝的电阻率相对较高，这导致在超精细的互连结构中，信号传输延迟增加，功耗增大。此外，铝互连在电迁移抗性方面表现较差，当电流通过铝