广东肇庆航空职业学院《半导体器件物理基础》2023-2024学年第二学期期末试卷.docVIP

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广东肇庆航空职业学院《半导体器件物理基础》

2023-2024学年第二学期期末试卷

题号

一

二

三

四

总分

得分

批阅人

一、单选题（本大题共30个小题，每小题1分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、对于半导体材料，其导电性能介于导体和绝缘体之间。以下哪种半导体材料常用于集成电路制造？（）

A.硅B.锗C.砷化镓D.磷化铟

2、对于一种泡沫金属材料，要提高其孔隙率，以下哪种制备工艺参数需要调整？（）

A.发泡剂含量B.发泡温度C.凝固速度D.以上都需要

3、在研究一种用于航空发动机叶片的高温合金时，发现其抗氧化性能有待提高。以下哪种元素的添加可以显著增强其抗氧化能力？（）

A.铝

B.钛

C.铬

D.钼

4、在研究陶瓷材料的电学性能时，发现一种陶瓷具有较高的介电常数。以下哪种陶瓷材料最有可能