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生箔机控制系统的设计与优化：基于多维度控制策略与实践

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代工业中，铜箔作为一种关键的基础材料，被广泛应用于电子、电力、航空航天等众多领域。尤其是在电子领域，随着电子产品不断向小型化、轻量化、高性能化发展，对铜箔的质量和性能提出了更高的要求。在锂离子电池中，铜箔作为负极集流体，其质量直接影响电池的充放电性能、循环寿命和安全性；在印刷电路板（PCB）中，铜箔是实现电路连接和信号传输的重要材料，其厚度均匀性、表面粗糙度等指标对PCB的性能和可靠性起着关键作用。

生箔机作为铜箔生产的核心设备，其性能的优劣直接决定了铜箔的质量和生产效率。生箔机通过电解工艺，将硫酸