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用于晶圆混合键合的室温对准与精密压合机构设计

摘要

随着半导体制造工艺迈向3nm及以下节点，晶圆混合键合技术成为实现高密度互联的核心途径。现有键合设备在室温对准精度与均匀加压控制上存在显著痛点，易导致键合偏移与界面空洞。本课题针对此现实需求，设计了一套集成双视场对准显微镜与压电驱动均匀加压机构的晶圆混合键合系统。本文遵循“需求分析→总体设计→详细设计→实现→测试”的工程递进思路展开。首先，剖析高精度对准与均匀受力需求，明确亚微米级对准与毫牛级压力控制指标；其次，构建双视场光学与压电柔性铰链总体架构，完成关键部件选型；接着，推导视觉对准算法与压电闭环控制模型，细化模块接口与数据流设计；最终，完成系统软硬件集成与调试。测试表明，系统对准精度达±0.2μm

第一章绪论

1.1研究背景

在摩尔定律逼近物理极限的当下，半导体制造工艺正经历从二维平面缩放向三维立体集成的深刻变革。晶圆混合键合技术通过同时实现电介质与金属互连，成为延续摩尔定律的关键路径。该技术无需传统微凸点，极大提升了互联密度与信号传输效率，已成为3DNAND、高带宽内存及先进逻辑芯片堆叠的核心工艺。

然而，混合键合对工艺条件提出了极其严苛的要求，尤其在室温对准与加压环节存在显著痛点。室温对准阶段，硅片翘曲与材料热膨胀系数差异易导致标记识别偏移；传统单视场显微镜难以兼顾全局定位与局部精对准，效率与精度难以