耐电晕纳米Al₂O₃聚酰亚胺复合薄膜：制备工艺与性能优化的深度剖析.docxVIP

耐电晕纳米Al?O?聚酰亚胺复合薄膜：制备工艺与性能优化的深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代电气绝缘领域，聚酰亚胺薄膜凭借其卓越的综合性能，成为了不可或缺的关键材料。聚酰亚胺（PI）是一种主链具有半梯形结构的高性能聚合物，拥有优越的耐高低温性能，可在-269℃至280℃的温度范围内长期稳定使用，短时间内甚至能承受400℃的高温。其突出的力学性能也十分显著，未增强的基体材料抗张强度一般都在100MPa以上，由均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa，联苯型聚酰亚胺（UpilexS）更是可达到400MPa。此外，聚酰亚胺还具备出色的电绝缘性能、耐