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AI芯片自研：端侧AI智能终端专用ASIC芯片进展
TOC\o1-3\h\z\u22497一、行业背景与发展趋势 2
209001.1端侧AI市场的爆发式增长驱动力 2
198461.2从云端向边缘端迁移的技术必然性 4
19345二、端侧ASIC芯片的技术架构设计 7
135102.1专用神经网络处理器（NPU）核心优化 7
260712.2高带宽内存（HBM/LPDDR）互联架构 8
2186三、关键核心技术突破 10
191853.1低比特量化与模型压缩算法适配 10
244913.2异构计算单元的高效
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