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安徽省淮北市2026届高三化学其次次模拟考试试题〔含解析〕
1.芯片制造的主要过程如下图,以下说法错误的选项是
A.沙子的主要成分是
B.粗硅的制取:
C.氟化氢可用于蚀刻硅基
D.在硅基上电镀铜时,硅基做阴极
【答案】B
【解析】
【详解】A.沙子是根本的建筑材料,其主要成分是SiO2,A正确;
B.SiO2和C高温条件下反响生成Si制取粗硅,同时生成CO,而不是CO2,B错误;
C.HF可与Si发生反响生成SiF4,因此氟化氢可用于蚀刻硅基,C正确;
D.在硅基上电镀铜时,Cu作阳极失去电子生成Cu2+,Cu2+在阴极得到电子生成铜,所以硅基做阴极,D正
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