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2025年天线阵列设计焊接规范要求考核试卷及答案

一、单项选择题（每题2分，共30分）

1.天线阵列用高频PCB基板焊接时，焊料熔点应控制在（）范围内，以避免基板受热变形影响介电常数。

A.180-200℃B.217-230℃C.250-270℃D.300-320℃

2.相控阵天线T/R组件与阵列单元焊接时，相邻焊点中心间距需不小于（），防止桥接导致信号串扰。

A.0.3mmB.0.5mmC.0.8mmD.1.2mm

3.采用激光焊接工艺连接铝制天线阵子与馈电网络时，激光功率需根据（）动态调整，确保熔深均匀且不烧穿基材。

A.焊接速度B.基材厚度C.环境湿度D.操作人员经验

4.焊后清洗工序中，使用水基清洗剂时，清洗液电导率应≤（）μS/cm，避免残留离子污染影响高频性能。

A.10B.50C.100D.200

5.对于Ku波段微带天线阵列，焊接后导体带线边缘与焊料覆盖区的最小距离应≥（），防止焊料堆积改变阻抗特性。

A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.4mm

6.焊接过程中，基板预热温度需控制在（），以减少热应力导致的铜箔剥离风险。

A.40-60℃B.80-100℃C.120-140℃D.