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2025年上海石油化工研究院毕业生专项招聘电子化学品研究岗笔试历年参考题库附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、电子化学品中，光刻胶是芯片制造的关键材料。下列关于光刻胶及其相关化学原理的说法，正确的是：

A.正性光刻胶在曝光区域发生交联反应，变得不溶于显影液

B.负性光刻胶在曝光区域发生交联或聚合反应，变得不溶于显影液

C.光刻胶的分辨率仅取决于光源波长，与数值孔径无关

D.化学放大光刻胶通过物理吸附实现信号放大，无需化学反应

2、在半导体清洗工艺中，RCA清洗法被广泛应用。关于RCA清洗法中各步骤的作用及化学原理，下列说法错误的是：

A.SC-1步骤使用氨水、双氧水和水，主要去除颗粒污染物和有机污染物

B.SC-2步骤使用盐酸、双氧水和水，主要去除金属离子污染物

C.双氧水在清洗过程中主要作为氧化剂，帮助分解有机物

D.RCA清洗法只能用于硅片清洗，不能用于其他半导体材料

3、高纯电子级硫酸是湿法刻蚀和清洗的重要试剂。下列关于电子级硫酸纯度控制指标及其影响的说法，正确的是：

A.金属杂质含量越高，芯片良率越高

B.颗粒物含量对芯片制造无显著影响

C.电子级硫酸要求金属杂质含量达到ppb甚至ppt级别

D.硫酸浓度越高，其电子级特性越好

4、CMP（化学机械抛光）是晶圆平坦化的关键工艺。下列关于CMP浆料成分及其作用的说法，错