CN119596113A 基于高温环境的碳化硅集成电路可靠性测试方法及系统 (无锡芯力为半导体设备有限公司).pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约9.42千字
  • 约 10页
  • 2026-07-09 发布于重庆
  • 举报

CN119596113A 基于高温环境的碳化硅集成电路可靠性测试方法及系统 (无锡芯力为半导体设备有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119596113A

(43)申请公布日2025.03.11

(21)申请号202411819789.3

(22)申请日2024.12.11

(71)申请人无锡芯力为半导体设备有限公司

地址214000江苏省无锡市滨湖区十八湾

路288号湖景科技园19号楼

申请人清华大学无锡应用技术研究院

清华大学

(72)发明人段涛周德金万克山徐宏

(74)专利代理机构无锡智麦知识产权代理事务

所(普通合伙)32492

专利代理师刘咏华

(51)Int.Cl.

G01R31/28(2006.01)

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档