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硅电容专题报告：MLCC进阶方案，渗透率有望迅速提升.pptx

硅电容专题报告：MLCC进阶方案，渗透率有望迅速提升.pptx

    行业研究·行业快评

    计算机·人工智能

    投资评级：优于大市

    证券分析师：熊莉

    021xiongli1@

    S0980519030002

    MLCC潜在替代方案，渗透率有望迅速提升。随着GPU、HBM和AI加速器功耗快速攀升，传统MLCC与PCB级供电体系已经难以满足超

    高频、低电压、大电流场景下的稳定供电需求。相对而言，硅电容具有密度高，低ESL等特点，可直接嵌入先进封装、光模块、硅中介层（Interposer）与GPU/HBM周边，实现更短的供电回路与更低的电压跌落，从而满足AI芯片不断提升的瞬态供电需求。

    与传统的多层陶瓷电容器（MLCC）相比，

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