内容任务1集成运算放大器基础知识58课件讲解.pptxVIP

教学内容;;半导体集成电路的常见几种封装形式。

图(a)为金属圆壳式封装，采用金属圆筒外壳，类似于一个多管脚的普通晶体管，但引线较多，有8、12、14根引出线等；

图（b）是扁平式塑料封装，用于要求尺寸微小的场合，一般有14、18、24根引出线等；

图(c)是双列直插式封装，它的用途最广，其外壳多用陶瓷或塑料，通常设计成2.5mm的引线间距，以便与印刷电路板上的标准件插孔配合。对于集成功率放大器和集成稳压电源等，还带有金属散热片及安装孔。封装引线有14、18、24根等。

图（d）为超大规模集成电路的一种封装形式，外壳多为塑料，四面都有引出线。;二、集成运放的组成和电路符号;二、集成运放的结构和