驱动人工智能
支撑数据中心的半导体生态系统
PoweringAI:TheSemiconductorEcosystem
attheFoundationofDataCenters
2026年6月
执行摘要
一、AI核心处的众多芯片
推动AI进步的芯片创新
半导体AI芯片分类
二、拆解AI硬件栈:AI数据中心服务器中的芯片计算托盘
加速器互连托盘
电源托盘
网络与智能平台管理接口(IPMI)托盘
冷却液分配单元(CDU)托盘
三、芯片如何协同执行AI训练工作流
四、AI增长曲线:市场视角
五、巨额支出:半导体内容价值分析
六、从设计到数据中心:了解AI数据中
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