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CN119584454A 一种高密度互连hdi电路板的制备方法 （江西威尔高电子股份有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-07-09 发布于重庆
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CN119584454A 一种高密度互连hdi电路板的制备方法 （江西威尔高电子股份有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119584454A

    (43)申请公布日2025.03.07

    (21)申请号202411810357.6

    (22)申请日2024.12.10

    (71)申请人江西威尔高电子股份有限公司

    地址343600江西省吉安市井冈山经济技

    术开发区永锦大道1号

    (72)发明人贾晓燕吴建明

    (74)专利代理机构广州吱咕知识产权代理事务

    所(普通合伙)44848

    专利代理师陈祥德

    (51)Int.Cl.

    H05K3/46(2006.01)

    H05K3/42(2006.01)

    H05K3/38(2006.01)

    权

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