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65-45nm铜互连化学机械抛光智能填充技术：原理、应用与创新

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代信息技术飞速发展的时代，集成电路作为电子设备的核心部件，其性能的提升对于推动整个信息技术产业的进步具有至关重要的作用。随着人们对电子设备性能要求的不断提高，集成电路制造工艺也在持续演进，其中65-45nm制程技术成为了当前研究和应用的重点领域之一。

在65-45nm制程中，铜互连技术因其具有较低的电阻率、良好的抗电迁移性能以及能够实现更小尺寸的互连导线等显著优势，逐渐取代了传统的铝互连技术，成为集成电路制造中实现高性能、高集成度芯片的关键技术。然而，铜互连技术在实际应用中也面