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2026年智能制造设备融资协议合同三篇

篇一

甲方（融资方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

乙方（投资方）：_______

地址：_______

法定代表人：_______

联系电话：_______

鉴于：

1.甲方为提高生产效率，降低生产成本，计划投资建设智能制造设备；

2.乙方愿意为甲方提供融资支持，双方经友好协商，达成如下协议：

一、融资金额及期限

1.本协议项下，乙方同意向甲方提供融资总额为人民币_______元整（￥_______）；

2.融资期限为_______年，自本协议签订之日起计算。

二、融资用途

1.甲方承诺将本协议项下的融资款项用于购买、安装、调试智能制造设备；

2.甲方应确保融资款项的合理使用，不得挪作他用。

三、融资利率及还款方式

1.本协议项下的融资利率为_______%，按年利率计算；

2.还款方式为分期还款，具体还款计划如下：

（1）首期还款：自融资款项到位之日起_______个月后，甲方应向乙方支付首期还款；

（2）后续还款：按照本协议约定的还款计划，甲方应于每月_______日向乙方支付当月应还本金及利息。

四、担保方式

1.为保障本协议项下乙方权益，甲方同意提供以下担保方式：

（1）抵押担保：甲方将其名下位于_______的房产作为抵押物，抵押权人