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专用设备行业AI珠峰系列十五：玻璃基板，封装材料的变革，产业化奇点将至.docxVIP

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  • 2026-07-10 发布于北京
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专用设备行业AI珠峰系列十五：玻璃基板，封装材料的变革，产业化奇点将至.docx

    图表索引

    图1：MiniLED背光显示结构 6

    图2：MicroLED显示结构 6

    图3：京东方MicroLED直显COG产品 7

    图4：TCL华星首款125”玻璃基透明直显MicroLED 7

    图5：2.5D/3D封装基板与工艺路线图 7

    图6：超高封装密度的异质集成芯片（预测未来10年后） 9

    图7：基于玻璃的光子互连的概念布局 10

    图8：面板级扇出型玻璃波导电路 10

    图9：激光根据光波导路线传输 10

    图10：英特尔封装基板材质路线图 11

    图11：英特尔TGV玻璃基板样本 11

    图12：英特尔75μm间距/3层RDL

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