CN119673870A 晶圆切割方法 （盛合晶微半导体(江阴)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119673870A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202411820292.3H01L21/304(2006.01)

(22)申请日2024.12.11

(71)申请人盛合晶微半导体（江阴）有限公司

地址214437江苏省无锡市江阴市东盛西

路9号

(72)发明人吴龙俊周祖源卢春山

(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通

合伙)31219

专利代理师贺妮妮

(51)Int.Cl.

H01L21/78(2006.01)

G03F1/80(2012.01)

B23K10/00(2006.