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- 2026-07-10 发布于北京
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1.功率MOSFET结构
可控功率电子器件主要分两大类:一类是电平触发的功率电子器件,只要在器件的控制端的电平保持正向偏置,器件就处于开通状态,这类器件有、GTR、IGBT等;另一类是脉冲触发的功率电子器件,器件控端受到正向脉冲的触发而导通,器件的关断要么器件的主电极反向或在器件控端加以反向脉冲,这类器件有SCR、GTO等。MOSFET是属于电平触发的功率电子器件。;MOSFET实物图(TO-3P);MOSFET实物图(TO-220);MOSFET实物图(TO-220S);IR公司HEXFET内部结构;MOSFET(MetalOxideSemiconductorFiele-EffectTransistor)是一种单极性器件。功率MOSFET具有较高的开关速度;非常低的门驱动功率;容易并联;没有双极型晶体管的二次击穿的现象。;制造功率MOSFET的关键,主要是解决大电流和高电压问题,以提高器件的功率处理能力.对比MOSFET与双极型器件(如GTR)的结构,发现后者首先在功率领域获得突破的原因主要有三点:
1)发射极和集电极是安置在基区的两侧,电流是流过面积很大而厚度较薄的基区,因而可以参照GTR等功率器件,制造为垂直导电模式,电流容量可以很大;
2)为了提高耐压,在集电区中加人了一个轻掺杂N-型区,使器件耐压能力大为改善;
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