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2026年半导体工艺设备维护合同合同二篇.docx

2026年半导体工艺设备维护合同合同二篇

篇一

合同编号：_______

甲方（委托方）：____________________

乙方（受托方）：____________________

签订日期：____年__月__日

一、合同背景

根据甲方半导体工艺设备运行需求，为确保设备正常运行，提高生产效率，经双方友好协商，甲方委托乙方提供2026年度半导体工艺设备维护服务，特订立本合同。

二、服务内容

1.乙方负责甲方半导体工艺设备的日常维护、保养、故障排除及定期检查。

2.乙方应按照甲方要求，制定详细的维护计划，并确保按时完成。

3.乙方应确保维护人员具备相应的专业技能和资质，确保维护质量。

4.乙方应提供必要的备品备件，确保设备维护及时、高效。

5.乙方应定期向甲方汇报设备维护情况，包括设备运行状况、维护记录等。

三、服务期限

1.本合同服务期限为2026年1月1日至2026年12月31日。

2.双方可根据实际情况，在合同期满前30日协商续签。

四、服务费用及支付方式

1.本合同服务费用为人民币____元整（大写：____元整）。

2.甲方应于合同签订之日起____个工作日内支付首期费用人民币____元整（大写：____元整）。

3.乙方每月向甲方提交上月维护费用发票，甲方应在收到发票后____个工作日内支付当月维护费用。