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2026合肥晶合集成电路股份有限公司校园考试历年常考点+创新题答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在合肥晶合集成电路的校园招聘考试中，关于半导体制造基础，下列哪项工艺步骤主要用于在硅片表面形成绝缘层？

A.光刻

B.离子注入

C.化学气相沉积（CVD）

D.刻蚀

2、关于CMOS图像传感器（CIS）的工作原理，下列描述正确的是？

A.光子直接转化为电子，无需光电二极管

B.光电二极管将光子转换为电子并存储电荷

C.CTS技术主要用于提高分辨率而非灵敏度

D.背照式结构（BSI）降低了量子效率

3、在集成电路设计中，为了减少信号传输延迟，通常采取的措施不包括？

A.缩短互连线长度

B.增大金属线宽度

C.使用高介电常数材料替代二氧化硅

D.增加驱动器的尺寸

4、关于晶圆制造中的良率管理，下列哪项统计工具最常用于识别缺陷的根本原因？

A.帕累托图

B.鱼骨图（因果图）

C.控制图

D.散点图

5、在数字逻辑电路中，建立时间（SetupTime）是指？

A.时钟边沿到来后数据必须保持稳定的时间

B.时钟边沿到来前数据必须保持稳定的时间

C.触发器输出变化的时间

D.时钟信号上升沿到下降沿的时间

6、合肥晶合集成涉及的显示驱动芯片（DDIC）领域，下列哪种接口标准常用于高速数据传输？

A.SPI