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毕业设计（论文）

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毕业设计（论文）报告

题目：

不同粒径球形氧化铝粉体填充硅橡胶热导率研究

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不同粒径球形氧化铝粉体填充硅橡胶热导率研究

摘要：随着科技的发展，热导率在电子、航空航天等领域的重要性日益凸显。硅橡胶作为一种具有良好弹性和耐高温性能的聚合物材料，被广泛应用于热管理领域。本研究通过填充不同粒径的球形氧化铝粉体，探讨其对硅橡胶热导率的影响。实验结果表明，随着氧化铝粒径的减小，硅橡胶的热导率逐渐提高。此外，研究发现，氧化铝粒径对硅橡胶的力学性能和热稳定性也有显著影响。本研究为硅橡胶材料的热导率提升及性能优化提供了理论依据和实验数据。关键词：硅橡胶；氧化铝；热导率；力学性能；热稳定性

前言：随着电子设备的不断小型化和高性能化，热管理问题日益突出。硅橡胶作为一种重要的热管理材料，其热导率的高低直接影响着电子设备的散热性能。近年来，许多研究者对硅橡胶的热导率提升进行了研究，其中填充纳米材料是一种有效的方法。球形氧化铝作为一种具有高热导率的纳米材料，被广泛应用于硅橡胶的改性。本研究旨在通过填充不同粒径的球形氧化铝粉体，探讨其对硅橡胶热导率的影响，并分析其力学性能和热稳定性。

一、1.研究背景与意义

1.1热导率在电子设备中的应用

(1)热导率在电子设备中的