LOGO硅片切割工艺及发展趋势前言
LOGO近年来,由于太阳能行业爆发式增长,半导体材料硅的需求量越来越大。硅片在光伏产业链中起着承上启下的作用,使用多线切割机加工硅片,不可避免要损失约三分之一的硅材料。为缓解硅材料供应压力,在硅片加工环节,各个工厂和研究机构不断尝试更薄硅片加工,从而提高硅料利用率。另外,耗材型号的变更并伴随新工艺的使用,也可以降低硅料切缝损失,从而降低成本。硅料硅锭硅片电池片组件内容概要:
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