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上游材料革新:能源互联网微网功率半导体的降本路径
TOC\o1-3\h\z\u25616一、行业背景与降本必要性分析 3
292441.1能源互联网微网对功率器件的性能需求 3
80021.2当前功率半导体成本构成及降本痛点 5
29442二、第三代半导体材料的产业化进展 7
7612.1碳化硅(SiC)衬底制备技术的突破 7
77782.2氮化镓(GaN)在高频微网应用中的优势 9
25456三、晶圆制造环节的降本策略 10
89173.1大尺寸晶圆(8英寸)转换率提升路径 10
316523.2外延生长工
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