AI珠峰系列十四：锡膏：AI硬件之“血管”，量价利三重共振.docxVIP

证券研究报告|深度分析|机械设备|2026/06/30

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行业评级买入AI

行业评级

买入

锡膏：AI硬件之“血管”，量价利三重共振

前次评级买入

64%

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50%

37%

23%

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机械设备沪深300

锡膏——这一被誉为电子连接“血管”的耗材，正迎来AI驱动下量、价、利的三重共振。在光模块与先进封装的技术裂变中，高端锡膏以十倍级价值跃迁与国产替代的加速破局，成为继钻针之后，AI硬件浪潮中具备强爆发力的又一个黄金赛道。相对市场表现锡膏是连接电子器件的血液，AI浪潮下高端锡膏迎来新的需求扩容。AI浪潮下光模块、先进封装、PCB等均呈现加工精度和集成度提升的产业趋势，叠加总量需求提升的维度，三者将驱动更小粒径的高端锡膏市场需求激增。1.高速光模块领域：我们预计25年该领域高端锡膏市场规模仅为6亿元，但27、28年快速增长至31.76和44.28亿元。（1）总量维度：AI数据传输需求的持续升级不断拉升光模块出货量；（2）技术升级维度：光模块从400G持续升级至1.6T