AI珠峰系列十三-PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命.docxVIP

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证券研究报告|深度分析|机械设备|2026/07/01

行业评级买入AI

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PCB设备的半导体化——挑战物理极限的工艺革命

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相对市场表现当AI资本开支的洪流撞向PCB，故事便不再是关于又一轮扩产

相对市场表现

当AI资本开支的洪流撞向PCB，故事便不再是关于又一轮扩产的老调重弹，而是一次挑战物理极限的“工艺革命”，AIPCB资本开支相较于其他专用设备行业具有明显的特殊性和稀缺性：

溯源：AI算力基建资本开支向PCB倾斜，驱动下游“技术迭代”而非“内卷竞争”。AI硬件的价值正从“算力芯片”向“互联与封装载体”扩散，价值提升向PCB倾斜，在技术升级的带动下，PCB板厂的资本开支更多转化为“本环节的利润”而非让渡给下游形成“内卷式竞争”，对比光伏、锂电、风电等专用设备主机厂，AIPCB板厂是为数不多盈利伴随收入而提升的资产。

特点：PCB板是典型的技术+资本密集型行业，新技术驱动Capex质变。26Q1PCB板厂代表企业资本开支同比+243%；中观维度，我们用企业营业收入/资本开支来衡量资本密集度，经过对比，资本密集度排序为半导体晶圆厂AIPCB锂电光伏风电，并且25年-26Q1，PCB的资本密集度大幅度提升