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集成电路先进封装用电子材料项目社会稳定风险评估报告

项目概述

项目背景与战略意义

在集成电路产业全球竞争中，先进封装技术已成为提升芯片性能、降低功耗及推动产业升级的关键环节。

随着制程工艺不断演进，传统的大面积晶圆封装技术已难以满足高性能计算、人工智能及物联网等前沿领域对芯片封装尺寸、集成度及可靠性的高要求。

先进封装技术通过2.5D和3D堆叠、硅通孔（TSV）、Chiplet等创新架构，实现了芯片内部资源的极致整合与性能突破。

在此背景下，集成电路先进封装用电子材料作为支撑先进封装工艺实现的核心要素，其性能优劣直接决定了封装良率、成本效益及最终产品的市场竞争力。

项目立足于国家集成电路