半导体预备开发合同.docx

半导体预备开发合同

合同编号：签订日期：签订地点：,甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：

鉴于甲方需要开发特定半导体产品，乙方具备相关技术能力和资源，双方本着平等互利的原则，经友好协商，特订立本合同，以资共同遵守。第一条合同标的

1.1本合同标的为半导体产品开发，具体品名为，规格型号为，技术标准为，数量为件。

1.2设备单价为人民币，合同总价为人民币元整（大写：人民币元整）。第二条双方权利义务

2.1甲方权利义务：2.1.1甲方应按照合同约定支付乙方开发费用。

2.1.2甲方应在乙方完成产品开发并提交验收报告后日内完成验收，并提供必要的反馈意见。

2.1.