CN119912904A 一种耐湿的led贴片封装胶及其制备方法 （惠州盛世达科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119912904A

(43)申请公布日2025.05.02

(21)申请号202411797540.7

(22)申请日2024.12.09

(71)申请人惠州盛世达科技有限公司

地址516000广东省惠州市惠城区水口办

事处荔城工业区地段厂房华昇产业园

一号园1号楼一楼104、五楼505

(72)发明人王学赟何英姑赵青海王皓莹

(74)专利代理机构广东超越知识产权代理有限

公司44975

专利代理师马盼

(51)Int.Cl.

C09J187/00(2006.01)

C09J11/08(2006.01)

C08G83/00(2006.01)