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2025年知识题库-PCB厂员工入职笔试题及答案

一、选择题（每题2分，共40分）

1.PCB制造流程中，“钻孔”工序的主要目的是（）

A.去除基板毛刺B.形成层间导通路径C.增加板材强度D.改善表面粗糙度

答案：B

2.以下哪种材料不属于PCB常用基板（）

A.FR-4B.铝基覆铜板C.陶瓷基板D.聚氯乙烯（PVC）

答案：D

3.电镀工序中，“化学镀铜”的主要作用是（）

A.增强铜层导电性B.在非导体表面形成导电层C.提高铜层厚度均匀性D.防止铜层氧化

答案：B

4.线路制作中，“显影”工序的目的是（）

A.去除未曝光的干膜B.固化曝光的干膜C.溶解基板表面杂质D.增强线路附着力

答案：A

5.阻焊层的主要功能是（）

A.提高焊接可靠性B.增强线路导电性C.减少信号干扰D.降低板材成本

答案：A

6.表面处理工艺中，“沉金”与“喷锡”的主要区别是（）

A.沉金成本更低B.喷锡适用于高频电路C.沉金可焊性更持久D.喷锡厚度更均匀

答案：C

7.成型工序中，“锣板”与“冲切”相比，优势在于（）

A.效率更高B.适合复杂外形C.成本更低D.毛刺更少

答案：B

8.电测工序中，“飞针测试”