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smt测试工程师试题及答案.docx

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    smt测试工程师试题及答案

    SMT测试工程师试题及答案

    一、选择题（每题2分，共20分）

    1.SMT工艺流程中，以下哪个环节是在印刷之后？

    A.元器件贴装

    B.回流焊接

    C.波峰焊接

    D.清洗

    2.AOI（自动光学检测）主要用于检测以下哪种缺陷？

    A.元器件电气性能

    B.焊接质量

    C.元器件内部结构

    D.PCB材质问题

    3.以下哪种焊接方法适用于BGA（球栅阵列）元器件？

    A.波峰焊接

    B.回流焊接

    C.手工焊接

    D.选择性焊接

    4.SMT生产线中，SPI（锡膏厚度检测）通常位于哪个工位

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