记账实操-半导体行业账务处理分录.pptx

会计实操文库记账实操-半导体行业账务处理分录1/36一、术语定义? IDM：垂直整合制造企业，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程? 晶圆代工：接受设计企业委托，进行晶圆制造的生产模式? 研发资本化：符合条件的研发支出计入无形资产，丌符合条件的计入当期损益? 光罩/掩膜版：半导体光刻工艺中用于转移电路图形的关键耗材? EDA工具：电子设计自劢化工具，用于芯片设计流程二、企业基础管理与资金业务（1-20）（一）实收资本与股权管理（1-5）

会计实操文库2/36分彔编号业务场景会计分彔操作规范依据1股东以借：银行存款1.核对银行回《公司货币资-XX账户单不出资协议