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面向半导体晶圆制造的全自动光刻机工件台纳米级精密运动控制系统设计

摘要

随着摩尔定律的持续推进，半导体制造节点已步入3nm及以下时代，对光刻机工件台的定位精度与动态响应提出了前所未有的挑战。本课题针对现有工件台系统在多自由度强耦合、环境微振动与热变形干扰下难以实现纳米级稳定定位的痛点，设计了一套全自动光刻机工件台纳米级精密运动控制系统。

本系统以实现1.5nm定位精度与超高轨迹跟踪性能为目标，采用“需求分析→总体设计→详细设计→实现→测试”的工程递进思路。首先，剖析了纳米级控制的边界条件与核心需求；其次，构建了感知-控制-驱动分层架构，并划分了多自由度解耦、微振动抑制与热误差补偿等核心模块；在详细设计阶段，提出了基于计算力矩法的自适应交叉解耦控制算法，并开发了融合主动阻尼与热误差多项式前馈的复合抑制策略；随后，基于RTOS与半实物仿真平台完成了系统实现；最后，通过严密的精度与稳定性测试验证了系统性能。

本设计的核心创新点在于：提出了动态参数自适应的六自由度交叉解耦算法，有效削弱了非线性耦合效应；并构建了微振动与热误差的时空双维度联合补偿模型，显著提升了极端工况下的轨迹跟踪保真度。

第一章绪论

1.1研究背景

半导体产业是现代信息社会的基石，而光刻机作为芯片制造的核心装备，其技术水平直接决定了国家集成电路产业的竞争力。在极紫外（EUV）光刻技术下，晶圆图形线宽不