记账实操-半导体行业账务处理分录.doc

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记账实操-半导体行业账务处理分录

一、术语定义

IDM：垂直整合制造企业，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程

晶圆代工：接受设计企业委托，进行晶圆制造的生产模式

研发资本化：符合条件的研发支出计入无形资产，不符合条件的计入当期损益

光罩/掩膜版：半导体光刻工艺中用于转移电路图形的关键耗材

EDA工具：电子设计自动化工具，用于芯片设计流程

二、企业基础管理与资金业务（1-20）

（一）实收资本与股权管理（1-5）

分录编号

业务场景

会计分录

操作规范

依据

1

股东以货币资金出资（注册资本实缴）

借：银行存款-XX账户贷：实收资本-XX